NOTES:1.MATERIAL:
        MOLDING: LCP UL94 V-0
        CONTACT:COPPER ALLOY.
        GOLD PLATED Min ON CONTACT AREA,100u'' 
        Min TIN (LEAD FREE) ON SOLDER AREA,
        SHELL: SUS304-H,T=0.30±0.03mm
               50u" NICKEL PLATING OVER ALL.
        SHILD:SUS304-H,T=0.12±0.03mm
      2.MECHANICAL:
        INSERTION: 5~20N.
        EXTRACTION: 8~20N AFTER TEST.
        DURABILITY: 10000 CYCLES
      3.ELECTRICAL:
        CURRENT: 5A FOR VBUS;
                 1.25A FOR GND PIN. 
                 0.25A FOR OTHER.
        VOLTAGE: 20 V MAX
        WITHSTANDING VOLTAGE: 100V AC R.M.S.
        CONTACT RESISTANCE: 40mΩ MAX.
        INSULATION RESISTANCE: 100MΩ MIN.
      4.ENVIRONMENTAL
        TEMPERATURE RANGE -25°C ~ +85°C

USB 3.1 TYPE C公头包装说明：
1.将检验好的成品;SMT朝下放入载带底部;每卷装1000PCS产品。
2.将包装好的产品;每盘必需贴上内标签。
3.将贴好内标签的产品每10盘叠一层装入防水袋中并加一包干燥剂;装好后将;防水袋封好。
4.先将1pcs平卡放入纸箱底部;然后将装好产品的防水袋装入纸箱中;防水袋热熔封口，封口面需朝上;并将4PCS三角套分别装入4个角。
5.装好后将1pcs平卡放入纸箱最上面并封好纸箱及贴好相关标签。
  (产品包装的标签，如客户有要求，请按客户要求包装出货)
6.载带前面留30PCS空格，后面留20PCS空格
7.COVER与CARRY剥离力:50-125g,速度:300mm/分钟左右,
  剥离角度:165°-180°