USB 3.1 Type C公头/插头立贴性能:
SPECIFICATION:
1.CURRENT RATING: 3.0A MAX
2.VOLTAGE: 100 VAC
3.TEMPERATURE RANGE: -30 °C ~ 85 °C
4.CONTACT RESISTANCE: 40 MILLIONHM MAX
5.INSULATION RESISTANCE: 100 MEGOHMS MIN.
6.LNSERTION FORCE : 5N~20N
7.UNMATING FORCE: 8N~20N 
8.DURABILITY:  10,000 CYCLES 

一个USB接口搞定了音视频数据三种，体积还算小。可以预见，以后安卓机可以改为USB 3.1 Type C接口，如果只需要USB2.0的话，只需要重做线缆，不用芯片，成本上完全可以忽略不计。

自从Apple发布了新MacBook，就一堆人在说USB 3.1 Type C。 我来从硬件角度解析下这个USB 3.1 Type C，顺便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快（10Gb）。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的，实际相对android机上的Micro USB还大了点：可以看到，数据传输主要有TX/RX两组差分信号，CC1和CC2是两个关键引脚，作用很多：

探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从配置Vbus，有USB Type C和USB Power Delivery两种模式。

配置Vconn，当线缆里有芯片的时候，一个cc传输信号，一个cc变成供电Vconn。配置其他模式，如接音频配件时，dp，pcie时电源和地都有4个，这就是为什么可以支持到100W的原因。

不要看着USB 3.1 Type C好像能支持最高20V/5A，实际上这需要USB PD，而支持USB PD需要额外的pd芯片，所以不要以为是USB 3.1 Type C接口就可以支持到20V/5A。
当然，以后应该会出现集成到一起的芯片。
辅助信号sub1和sub2（Side band use），在特定的一些传输模式时才用。

来源：http://www.gjydz.com/html/product_252.html